我们提供功率半导体单管和模块的封装开发及工厂工艺开发等服务。

单管开发的品种包括 TO-247，TO-3P,TO-247plus等大电流单管;

功率模块品种包括工业类应用产品，如62mm板桥模块，ED3半桥模块，6单元，7单元模块。

汽车类应用产品包括HP1/HP2/HPD等标准产品及客户定制产品的封装开发及产线工艺开发等服务。